电子制造与封装技术分会是由1962年始建的无线电制造工艺专业委员会演变而来的。1978年12月改称电子产品制造工艺专业学会，1991年始改用生产技术学分会，2007年改为现名。在的领导下，制造与封装技术分会经过50多年的发展，历经八届委员会（理事会）的不断努力，在广大会员和科技工作者的支持下，始终关注电子工业生产制造的技术进步和生产发展需要，广泛开展学术交流和技术推广活动，为电子工业的发展做出了重要贡献。目前，分会重点紧紧围绕“电子制造技术”和“电子封装技术”两大主题，适应发展的要求，树立品牌意识，创精品系列学术活动，扩大社会影响，不断提高自主发展能力，使学会工作不断发展。其中，电子封装技术国际会议、电子电镀学术年会、全国印制电路学术年会和青年学术会议等，已经成为分会在全国具有影响力的本专业学术交流活动。
制造与封装技术分会第八届委员会现有委员38人，在电子封装、印制电路、电镀、机械加工、材料科学与工程、焊接、三束、装联、电加工、化学工艺、专用设备等十多个领域组织委员开展学术交流活动。分会支持单位为中国电子科技集团公司第十五研究所。
电子制造与封装技术分会第八届委员会名单
主任委员：
陈长生
副主任委员：7人（按姓氏笔画排序）
叶甜春 朱 民 朱建军 郑宏宇 赵 勇
高 宏 郭永兴
委员：32人（按姓氏笔画排序）
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马忠义 |
马 鑫 |
王志越 |
王金淑 |
王春青 |
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朱春临 |
朱晋蜀 |
朱 涛 |
乔海灵 |
任博成 |
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汤 俊 |
安茂忠 |
孙建军 |
严 伟 |
苏晓声 |
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苏新虹 |
李可为 |
李明雨 |
杨防祖 |
张 弓 |
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张为民 |
金大元 |
赵亚维 |
赵彦军 |
胡国辉 |
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贺建生 |
黄 炎 |
程维中 |
曾 鑫 |
楼亚芬 |
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赖志明 |
裴二章 |
秘书长：
高 宏
010-68600614
北京市海淀区玉渊潭南路普惠南里13号楼
