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第十九届全国半导体与集成技术会议第三轮通知(征稿与注册)

2024-07-02

网址:http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn


时间:2024年8月23-25日(23日周五报到,24-25日开会)

地点:江苏省南京市白金汉爵大酒店(南京市栖霞区玄武大道888号)

主办单位:半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所

承办单位:南京大学、东南大学

 

第十九届全国半导体与集成技术会议定于2024年8月23-25日在江苏省南京市召开。会议由大会报告和8场专题以及青年学者沙龙组成,围绕我国半导体与集成技术展开深入学术讨论,交流经验,以及国产半导体仪器设备的推广使用,旨在推动半导体科学发展、技术创新和产业升级,为我国半导体集成电路产业的持续发展注入新的源泉和动力。因摘要提交和提前注册截止日期临近,现诚邀参会者投递会议摘要和注册。

 

一、时间节点

1. 摘要投递:2024年7月14日前(第二轮)

2. 提前注册:2024年7月1日前

3. 摘要录取通知:2024年7月21日

4. 会议时间:2024年8月23-25日

 

二、投稿说明

会议投稿只接受论文摘要,摘要模板请在文章结尾附件处下载。 凡与会议专题相关、未在国内外学术刊物或会议上发表过的研究工作均可投稿。论文要反映国内外最新研究进展和成果,主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位。征集截稿日期为2024年7月14日(第二轮),论文摘要电子版请发送至nsitc@nju.edu.cn,邮件主题请按照专题-论文题目-姓名-单位格式进行标注(如专题2-半导体光电器件及集成-张三-南京大学),收到电子回函表示收稿确认。



三、大会主席

大会主席:

郑婉华 院士(中国科学院半导体研究所)

大会共同主席:

李树深 院士(中国科学院半导体研究所)

郝  跃 院士(西安电子科技大学)

黄  如 院士(东南大学)

 

四、程序委员会主席

王开友(中国科学院半导体研究所)

张进成(西安电子科技大学)

 

五、组织委员会主席

施  毅(南京大学)

孙伟锋(东南大学)

 

六、会议专题召集人

专题1. 半导体材料及物理

王欣然(南京大学)、马晓华(西安电子科技大学)

专题2. 半导体光电器件及集成    

徐  科(中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)、刘安金(中国科学院半导体研究所)

专题3. 半导体功率器件及集成    

皮孝东(浙江大学)、刘斯扬(东南大学)

专题4. 半导体能源器件与应用    

张永哲(北京工业大学)、游经碧(中国科学院半导体研究所)

专题5. 半导体新型逻辑与存储器件

刘琦(复旦大学)、蔡一茂(北京大学)

专题6. 集成电路技术与工艺      

霍宗亮(长江存储科技有限责任公司)、李泠(中国科学院微电子研究所)

专题7. 半导体微纳机电器件与系统

王  玮(北京大学)、黄晓东(东南大学)

专题8. 智能半导体

王润声(北京大学)、吴华强(清华大学)

专题9.半导体领域青年人才托举沙龙

余文科()、龚天成(中国科学院微电子研究所)、彭悦(西安电子科技大学)


七、大会邀请报告人

牛智川(中国科学院半导体研究所)

邓少芝(中山大学)

刘峰奇(中国科学院半导体研究所)

孙伟锋(东南大学)

沈  波(北京大学)

陆  卫(中国科学院上海技术物理研究所)

赵元富(中国航天科技集团有限公司第九研究院)

胡伟武(中国科学院计算技术研究所/龙芯)

施  毅(南京大学)

徐  科(中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)

黄庆安(东南大学)

黄翊东(清华大学)


八、会议注册

→手机端报名二维码:

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→会议注册链接: http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn/getTicketInfo

 

→加入电子学会半导体与集成技术分会:

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注册费:

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会议现场注册:

接受现金支付、支付宝支付、微信支付、刷卡支付(信用卡/借记卡,含公务卡)

 

四、酒店及住宿

本届会议将在江苏省南京市栖霞区南京白金汉爵大酒店(南京市栖霞区玄武大道888号)召开。暑期为旅游旺季,预留床位有限,请尽早预定,享受会议优惠价格。

大床房:430元/晚(含1份早餐)

标准间:430元/晚(含1份早餐,额外早餐50元/份)

 

五、联系方式

会议网站:http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn

会议联系人:黎松林 南京大学(电话:13584001235)


附件:摘要投稿模板.docx

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